次世代社会を支える超低電力・特化型半導体開発 〜チップレット技術とRISC-V拡張IPを活用した共創プロジェクト〜

共創における事業内容
アウバセミコンダクターは、超低電力・高効率のAI処理チップやIoT向けSoCの設計・IPライセンス事業を展開しています。
共創パートナーにとっては、当社の設計力・開発スピードを活かし、**特定用途向けの専用プロセッサ（ドメイン特化型AIチップ）**を共同開発し、短期間で市場投入できる点が大きな魅力です。

共創における自社の強み
・独自のRISC-V拡張IPコアとチップレット設計技術
・省電力設計に特化したEDAフローと高度な熱解析技術
・外部ファブレスや大学との連携ネットワーク
・小回りの効くスタートアップ体制で、PoCから量産設計まで一貫対応可能

高度な半導体製造ノード（5nm以下）における設計コスト・試作コストの高さ
国内でのEDAツール・試作ファブ環境の不足
パートナー間での知見共有や試作スピードを加速するための横断的な共創基盤の不在

ビジョンミッション
日本発の半導体技術で、産業の持続的発展を支える
超低電力・高信頼性のチップ設計により、エネルギー効率を飛躍的に向上
社会課題（脱炭素・エッジAI・スマートモビリティ）解決に寄与するテクノロジー基盤を構築

創出したい事業
エッジAIとIoTを基盤にした、超低電力プロセッサとスマートセンシングチップの共同開発。
特にスマートシティや次世代モビリティ（EV、自動運転）、グリーンエネルギー分野において、パートナーと共にハードウェア×ソフトウェアの統合ソリューションを設計・実装し、社会実装を加速したいと考えています。